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플루오린화 수소산의 습식식각법을 이용한 광섬유형 방향성 결합기

손경호; 정영호; 유경식, 한국전자파학회 논문지, v.28, no.1, pp.25 - 32, 2017-01

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플루오린화수소산을 이용한 광섬유형 방향성 결합기 제작과 이를 이용한 습도 측정

손경호; 정영호; 유경식, KIEES 2017년 하계종합학술대회, 한국전자파학회, 2017-08-25

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플룸 역류에 의한 발사체 기저부로의 열전달 현상에 대한 수치적 연구

Jung, Seongmoon; 권오준, 제10회 한국유체공학학술대회, 한국항공우주학회, 2018-08-23

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플룸에 의한 발사체 기저부로의 열 전달 현상에 대한 수치적 연구 = Numerical study on heat transfer to launch vehicle base region by plumelink

정성문; 권오준; et al, 한국과학기술원, 2017

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플리넘실을 갖는 풍동에 대한 공진현상 해석

이인, 한국항공우주학회지, v.17, no.3, pp.26 - 35, 1989-09

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플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이에서의 열적 특성 변화 분석 = Analysis of thermal characteristic variation in LD arrays packaged by flip-chip solder bump bonding techniquelink

서종화; Seo, Chong-Hwa; et al, 한국과학기술원, 1995

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플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱; 임명진, 대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63, 2005-06

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플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink

이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005

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플립칩 본딩을 통한 3차원 적층 패키지 및 그 제조방법

채장수; 박미영; 조희근; 유광선

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플립칩 솔더링의 자기 정렬 효과에 관한 연구 = A study on self-aligning effect of flip-chip solderinglink

안도현; Ahn, Do-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2003

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플립칩 솔더링의 자기정렬 효과에 관한 모델링

유중돈, 대한용접접합학회지, v.20, no.6, pp.65 - 71, 2002-12

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플립칩 어셈블리의 제조방법

백경욱; 손호영, 2008-10-22

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플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

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플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

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플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법

유진, 2006-10-12

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플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향

장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11

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플립칩의 위치 정렬을 위한 듀얼광학계 구성 및 비주얼 서보잉 연구 = Configuration of dual imaging system and study of visual servoing method for flip-chip alignmentlink

이달재; Lee, Dal-Jae; et al, 한국과학기술원, 2006

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플립플롭 내부의 클록의 변화를 사용한 타이밍에러에 강건한 회로

조광현; 양이삭

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플립플롭 변환방법

신영수; 서문준, 2009-06-01

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피그형 센서 및 이를 이용한 관 관리 방법

박상찬; 서종환

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