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232401	무역네트워크 분석을 통한 한국 화장품 산업의 국제적 위상에 관한 연구 - 한중 FTA 사례를 중심으로 - 김용진; 김영진; 이덕희, 무역학회지, v.41, no.5, pp.63 - 87, 2016-11
232402	무역수지, 교역조건, 그리고 재정정책의 반응 = Trade balance, terms of trade, and fiscal policy response link 김지섭; Kim, Ji-Seob; et al, 한국과학기술원, 2008
232403	무연 및 저연 Sn 계 솔더의 열역학적 합금설계 및 특성평가 = Thermodynamics-aided alloy design and evaluation of Pb-free and low Pb-bearing Sn solder alloy systems link 윤승욱; Yoon, Seung-Wook; et al, 한국과학기술원, 1998
232404	무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향 이주원; 강성권; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12, no.2, pp.121 - 128, 2005-06
232405	무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materials link 황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007
232406	무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 문정탁; et al, 2015-08-28
232407	무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 장재원; et al, 2015-04-14
232408	무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치 이혁모; 홍성재; 김근수; 이창우; 방정환; 고용호; 장재원; et al, 2015-10-13
232409	무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solders link 한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 2005
232410	무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumps link 조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004
232411	무연 솔더의 표면 산화 및 솔더링 특성에 관한 연구 유진; 조성일, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.15 - 19, 2005
232412	무연소더와 유연소더의 피로 수명비교연구 이순복; 김일호; 박태상, IMAPS-Korea 추계 기술 심포지움, pp.49 - 49, 2004
232413	무연솔더 계면에서의 그래핀의 영향 고용호; 이종대; 방정환; 김택수; 이창우, 2014 대한용접접합학회 추계학술발표대회, 대한용접접합학회, 2014-11-20
232414	무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder joint link 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006
232415	무연솔더와 Cu 기판 계면에서 계면 반응과 금속간화합물 성장에 그래핀 전사가 미치는 영향 Ko, Yong Ho; Choi, KG; Yoon, Taeshik; Lee, CW; Kim, Taek Soo, 2016 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 대한용접접합학회, 2016-04-21
232416	무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaging link 지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006
232417	무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder joint link 강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009
232418	무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solder link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011
232419	무연신초극세아크릴섬유의제조방법 시스템생성자; 이화섭; 엄성진; 조성무; 박종수; 조서현, 1995-06-28
232420	무연탄 재로 부터 알루미나 추출 = Extraction of alumina from anthracite ashes link 정윤철; Chung, Yun-Chul; et al, 한국과학기술원, 1978

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