Showing results 4 to 6 of 6
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 손윤철; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.41 - 46, 2005-03 |
무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구 이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09 |
전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink 진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006 |
Discover