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표면활성화 접합에 의한 Cu-Ni 정밀층상 복합소재의 제조공정 및 접합특성 = Fabrication process and bonding properties of Cu-Ni fine clad materials prepared by surface activation bonding (SAB)link 김경훈; Kim, Kyung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2010 |
흡착현상에서 나타나는 리아프노프 불안정성 연구와 분자 동역학적 결과 분석 = Study of molecular dynamics and lyapunov instability in surface adsorptionlink 조현진; Cho, Hyun-Jin; et al, 한국과학기술원, 2002 |
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