Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구The Effect of Electroplating Parameters on the Compositionsand Morphologies of Sn-Ag Bumps
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김종연 | ko |
| dc.contributor.author | 유진 | ko |
| dc.contributor.author | 배진수 | ko |
| dc.contributor.author | 이재호 | ko |
| dc.date.accessioned | 2013-03-03T23:57:39Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-03T23:57:39Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2003-12 | - |
| dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.4, pp.73 - 79 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/80974 | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 | - |
| dc.title.alternative | The Effect of Electroplating Parameters on the Compositionsand Morphologies of Sn-Ag Bumps | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.citation.volume | 10 | - |
| dc.citation.issue | 4 | - |
| dc.citation.beginningpage | 73 | - |
| dc.citation.endingpage | 79 | - |
| dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김종연 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 배진수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이재호 | - |
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