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Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003 |
Reactive extraction of succinic acid by amine extractants = 아민계 추출제를 이용한 숙신산의 반응추출link Hong, Yeon-Ki; 홍연기; et al, 한국과학기술원, 2002 |
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