Browse "College of Engineering(공과대학)" by Author 주건모
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| Cobalt 첨가를 통해 강화된 Sn-3.5Ag 무연솔더 범프 형성 및 특성 평가 전덕영; 이정섭; 주건모; Patzelt, Rainer; Manessis, Dionysios; Ostmann, Andreas, 2005 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄, pp.144 - 146, 2005 |
| Dry film photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 전덕영; 이정섭; 주건모, 2003 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계학술대회, pp.169 - 173, 2003 |
| Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 주건모; 전덕영; 이정섭, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.1, pp.21 - 28, 2004-03 |
| 광모듈에 실장되는 광·전소자의 저온 및 멀티 플립칩 본딩에 관한 연구 = Low temperature and multiple flip-chip bonding of optoelectronic chips for optical moduleslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 열처리에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 전기저항 변화오 미세구조와의 관계 전덕영; 이정섭; 주건모, 2004 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄, pp.p. 52 -, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 전덕영; 주건모; 노병섭; 조한서; 박효준, Photonics Conference, pp.639 - 640, 2002 |
| 인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 = Optimization of flip chip bonding for a VCSEL array using indium bumpslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 폴리머 광도파로가 형성된 광연결 구도에서 VCSEL 소자의 저온 플립칩 본딩 주건모; 이정섭; 조한서; 박효훈; 전덕영, Photonic Conference, pp.0 - 0, Photonic Conference, 2003-12 |
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Date issued
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