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IMP PVD 및 전기도금을 이용한 SIP용 via filling에 관한 연구 이원종; 조병훈, IMAPS-Korea 2004 추계기술심포지움, 2004-11-12 |
Ionized Metal Plasma Sputtering 및 Cu Electroplating을 이용한 3-D Packaging용 Through-Si Via Filling에 대한 연구 = Through-Si via filling for 3-D packaging by ionized metal plasma sputtering and Cu electroplatinglink 조병훈; Cho, Byeong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2008 |
플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트(polycarbonate)와 구리(Cu) 박막간의 접착력 강화에 대한 연구 = A study on the enhancing adhesion strength of polycarbonates and Cu films by plasma surface treatmentlink 조병훈; Cho, Byeong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트와 구리박막간의 접착력 강화에 대한 연구 이원종; 조병훈, 대한금속재료학회 2002 추계학술대회, 2002-10-25 |
플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트의 표면에너지 및 구리박막과의 접착력 변화에 관한 연구 조병훈; 이원종; 박영호, 한국재료학회지, v.15, no.11, pp.745 - 750, 2005-11 |
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