반도체 패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구A Fracture Mechanics Analysis of Effects of Material Prooerties and Geometries of Components on Various Types of Package Cracks

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dc.contributor.author이혁ko
dc.contributor.author엄윤용ko
dc.date.accessioned2013-02-27T10:15:37Z-
dc.date.available2013-02-27T10:15:37Z-
dc.date.created2012-02-06-
dc.date.created2012-02-06-
dc.date.issued1995-
dc.identifier.citation대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280-
dc.identifier.issn1226-4873-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/67926-
dc.languageKorean-
dc.publisher대한기계학회-
dc.title반도체 패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구-
dc.title.alternativeA Fracture Mechanics Analysis of Effects of Material Prooerties and Geometries of Components on Various Types of Package Cracks-
dc.typeArticle-
dc.type.rimsART-
dc.citation.volume19-
dc.citation.beginningpage3270-
dc.citation.endingpage3280-
dc.citation.publicationname대한기계학회논문집-
dc.contributor.localauthor엄윤용-
dc.contributor.nonIdAuthor이혁-
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ME-Journal Papers(저널논문)
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