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휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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Type
- 1 Article
Subject
- 1 Chip Package
- 1 EMC
- 1 PCB
- 1 Warpage