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Browse "ME-Journal Papers(저널논문)" by Author 정청하

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열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상

김준모; 김보연; 정청하; 김구성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.25 - 29, 2022-09

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