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Adhesion Measurement Methods for Thin Films in Microelectronics 김택수, 대한용접접합학회지, v.30, no.3, pp.15 - 20, 2012-06 |
Adhesion Reliability Enhancement of Silicon/Epoxy/Polyimide Interfaces for Flexible Electronics 김산위; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.63 - 69, 2012-09 |
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적계면접착에너지 측정방법 비교 평가 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.2, pp.41 - 48, 2018 |
High-Yield Etching-Free Transfer of Graphene: A Fracture Mechanics Approach 윤태식; 조우성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.59 - 64, 2014-06 |
Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.21 - 30, 2018-09 |
Mechanical Modeling of Rollable OLED Display Apparatus Considering Spring Component![]() 마부수; 조우성; 김완선; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.2, pp.19 - 26, 2020-06 |
Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구 고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.31 - 36, 2012-09 |
Thermal Assisted UV-Ozone Treatment to Improve Reliability of Ag Nanoparticle Thin Films 이인화; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.1, pp.41 - 44, 2014-03 |
TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성 윤태식; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.1, pp.35 - 43, 2017-03 |
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상![]() 고용호; 유동열; 손준혁; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.3, pp.43 - 49, 2019-09 |
그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향 고용호; 최경곤; 김상우; 유동열; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.1 - 10, 2016-06 |
나노박막 전사 방법 및 계면 파괴 역학![]() 강수민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.9 - 20, 2020-09 |
냉동 시 잠재용융열에 의한 피해를 최소화할 수 있는 이상냉동 곡선 박한기; 박영환; 윤웅섭; 김택수; 윤치순; 김시호; 임상현; et al, The Korean Journal of Thoracic and Cardiovascular Surgery, v.36, no.4, pp.219 - 228, 2003-04 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동![]() 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
대형보일러 화염영상 개선과정량적관리에 관한 연구 하광순; 이명재; 최상민; 김택수; 김재성, 한국에너지공학회지, v.3, no.2, pp.167 - 171, 1994-10 |
서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정 조우성; 서정민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.2, pp.29 - 35, 2017-02 |
시그널 기반 전자패키지 결함검출진단 기술과 인공지능의 응용 강태엽; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.30, no.1, pp.30 - 41, 2023-03 |
열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상 김준모; 김보연; 정청하; 김구성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.25 - 29, 2022-09 |
유기 나노 보강층을 활용한 유연 디스플레이용 절연막의 기계적 물성 평가 오승진; 마부수; 양찬희; 송명; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.28, no.3, pp.33 - 38, 2021-09 |
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰 김철규; 이태익; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.19 - 28, 2016-06 |
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링 오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09 |
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가![]() 오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09 |
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06 |
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정![]() 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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