Showing results 1 to 4 of 4
Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구 고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.31 - 36, 2012-09 |
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상![]() 고용호; 유동열; 손준혁; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.3, pp.43 - 49, 2019-09 |
그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향 고용호; 최경곤; 김상우; 유동열; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.1 - 10, 2016-06 |
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06 |
Discover