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100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동 주민상; 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; et al, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-05 |
Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
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