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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| 형광막의 특성에 미치는 FED 패널 패키징 공정의 영향 Jeon, Duk Young, 1999 한국재료학회 추계학술대회, pp.61 -, 한국재료학회, 1999-01-01 | |
| Improvement of Metallurgical Processing Parameters for EPM TiAl-1.4Mn-2Mo Alloy Nam, Soo Woo, ISGTA '99, International Symposium on Gamma Titanium Aluminides, pp.231 - 238, 1999 | |
| Axisymmetric 2-Dimensional Analysis of the Spray Forming of A2-Tool Steel Zin-Hyoung Lee, The 4th Pacific Rim International Conference on Modelling of Casting and Solidification Process, 1999 | |
| Flip Chip Assembly on Board using Anisotropic Conductive Adhesive/Film and Nickel-Gold Bump Paik, Kyung-Wook, Advances in Electronic Packaging, pp.367 - 372, 1999-06-01 | |
| 질소이온주입이 Zircaloy-4의 미세구조 및 350 ℃ 순수 물에서의 부식거동에 미치는 영향 권혁상; 이성준, 한국부식학회 춘계학술발표회, 한국부식학회, 1999 | |
| In2O3 가 코팅된 ZnGa2O4:Mn 형광체의 발광증가 및 In2O3 의 표면 분포에 관한 연구 Jeon, Duk Young, Field Emission Workshop, pp.117 -, 1999-07-29 | |
| 크롬 도금층에서의 구리 전착의 핵생성과 성장에 대한 연구 권혁상; 김상범; 김기태, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1999 | |
| 압전박막의 특성평가 Ho-Gi Kim, 한국추계요업학회, pp.146 -, 1999-01-01 | |
| The Effect of Sulfate Ion on the Pitting Corrosion of Pure Aluminium as Electrode Material for the Electrolytic Capacitor in Aqueous 0.01M NaCl Solution 변수일, The Korean Electrochemical Society, pp.43 - 43, 1999 | |
| Analysis of the Compressive and Tensile Stresses Generation/Relaxation During Hydrogen Ingress into and Egress from Pd Foil Electrode 변수일, The Korean Electrochemical Society, pp.78 - 78, 1999 |
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- 204 Conference