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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| Flip chip assembly on organic boards using anisotropic conductive adhesives/films and nickel/gold bump Yim, MJ; Jeon, YD; Paik, Kyung-Wook, InterPACK '99: Pacific RIM/ASME International Intersociety Electronics Photonic Packaging Conference 'Advances in Electronic Packaging 1999', v.26, 1999-06-13 | |
| ArF line high transmittance attenuuated phase shifting mask 응용을 위한 Cr-Al계 박막연구 노광수, 한국요업학회 추계학술발표대회, 한국요업학회, 1999-01-01 | |
| 정자장을 이용한 하주식 레이들 내의 와류 억제 이진형, 대한금속학회 학술대회, pp.52 -, 1999 | |
| EP(Electro-plating) process를 이용한 Cu metallization 특성 연구 박종욱; 이계남; 이창희, 한국재료학회 춘계학술대회, pp.A-1 -, 1999 | |
| D.C. Magnetron Reactive sputtering 법으로 증착한 ITO박막의 밀도가 비저항, 잔류응력에 미치는 영향 최시경; Lee, JI, 추계 한국요업학회, 1999 | |
| Fabrication Process of High Thermal Conductivity and Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composite for Electronic Packaging Applications Hong, Soon Hyung, Spring Meeting of the Korean Society for Composite Mateirals, pp.109 - 113, 한국복합재료학회, 1999-01-01 | |
| 고분자 경화가 PEO-실리카 하이브리드 재료의 광특성에 미치는 영향 배병수; 박언호; 김훈래; 최윤기, 한국요업학회 춘계학술발표대회, 한국요업학회, 1999 | |
| Effect of heat treatment on dielectric properties of PZT thin films prepared by sol-gel method No, Kwangsoo, ICEE'99, ICEE, 1999-08-11 | |
| Fabrication and characterization of InGaN nano-scale dots for blue and green LED applications Kim, KS; Hong, CH; Lee, WH; Kim, CS; Cha, OH; Yang, GM; Suh, EK; Lim, KY; Lee, HJ; Cho, HK; Lee, Jeong Yong; Seo, JM, 99 fall Material Research Society Symposium, v.5, 1999-12-01 | |
| 저농도 무수크롬산 용액에서 전해 도금된 Cr 피막층 연구 권혁상; 김기태; 김상범, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1999 |
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- 204 Conference