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Showing results 7281 to 7300 of 7321

7281
폴리머 기판과의 결합 및 광환원 반응을 동반한 구리 입자 Flash-Induced 나노 용접

이진수; 박정환; 이건재, 2022 한국재료학회 춘계학술대회, 한국재료학회, 2022-05-19

7282
표면 산화층이 서브마이크론 크기 니켈의 소결거동에 미치는 영향

Kang, Suk-Joong L; Jo, Gi-Young; Yoon, Byung Kwon, 2013년도 대한금속재료학회 추계학술대회, 대한금속재료학회, 2013-10-24

7283
표면 탄화물과 비금속 개재물이 식도용 마르텐사이트계 스테인리스강의 내식성에 미치는 영향

정기민; 오꽃님; 안수훈; 권혁상, 한국부식방식학회 추계학술대회, 한국부식방식학회, 2012-11

7284
표면개량을 통한 Ti계 수소저장합금의수명향상에 관한 연구

이재영, 대한금속학회 추계학술대회, 1998

7285
표면활성화 접합 된 Cu-Ni Clad 소재의 접합강도에 미치는 열처리 및 접합 공정조건의 영향

Hong, Soon-Hyung, 추계금속재료학회, 금속재료학회, 2010-07-04

7286
플라즈마 용사법에 의한 원전 냉각수 배관의 내식, 내마모 부식성 코팅기술개발

권혁상, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1995

7287
플라즈마 분자선 에피탁시 법으로 성장된 비극성 ZnO 박막의 표면 형상 분석

Lee, Jeong Yong, 한국표면공학회, 한국표면공학회, 2007

7288
플라즈마 식각을 통한 극미세피치 접속용 나노파이버 이방성 전도 필름

이상훈; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.50 - 50, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02

7289
플라즈마 에칭이 탄소나노튜브의 전계방출특성에 미치는 영향에 대한 연구

Ho-Gi Kim, , 2001-01-01

7290
플라즈마 침탄공정을 이용한 SCM415강의 표면경화특성

이원종; 김대욱; 김동원; 임병수, 한국재료학회 춘계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1998-01-01

7291
플라즈마 침탄을 이용한 AISI 316L 스테인레스강의 표면경화에 관한 연구

이원종; 김용일; 서봉석, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1996-01-01

7292
플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트와 구리박막간의 접착력 강화에 대한 연구

이원종; 조병훈, 대한금속재료학회 2002 추계학술대회, 2002-10-25

7293
플라즈마 화학증착한 aluminum oxide의 reactive ion etching 특성

이원종; 김형석; 천성순, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1992-11

7294
플라즈마 활성화된 증발 공정에 의해 증착된 구리 프탈로 사이아닌 박막의 구조분석

이원종; 김준태; 최창구, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1992-01-01

7295
플라즈마 효과에 의한 LiCoO2 박막의 저온결정화 및 박막전지에의 응용

이재영, 대한금속, 재료학회춘계학술대회, 2000

7296
플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

7297
플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

7298
플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

7299
플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향

장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11

7300
피막 형성 조건(온도, 전위, 시간)이 합금 690의 부동태 피막의 전자적 특성에 미치는 영향

Kwon, Hyuk-Sang; Jang, Hee Jin, 한국부식방식학회 춘계학술대회, pp.12 - 12, 한국부식방식학회, 2005-05-01

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