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NO	Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date)
1	Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구 link Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004
2	(A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구 link Lee, Min-Hyung; 이민형; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date)

Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004

Lee, Min-Hyung; 이민형; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

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