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Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2005 | |
Effects of Zn addition on undercooling of Pb-free solder alloys and their interfacial reactions with Cu and Ni-P UBMs = 무연 솔더 합금의 과냉도 및 하부 금속층과의 계면 반응에 미치는 솔더 내 미량 Zn 첨가의 영향link Cho, Moon-Gi; 조문기; Lee, Hyuck-Mo; 이혁모, 한국과학기술원, 2009 | |
무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solderslink 한훈; Han, Hun; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 2005 | |
미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink 박용성; Park, Yong-Sung; 백경욱; Paik, Kyoung-Wook, 한국과학기술원, 2013 |
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