1 | MEMS 소자의 응용을 위한 실리콘 기판 위에 형성된 PZT 후막의 제조 및 평가 = Fabrication and characterization of the PZT thick film on Silicon substrate for MEMS applicationslink 전용배; Jeon, Yong-Bae; 노광수; No, Kwang-Soo, 한국과학기술원, 2001 |
2 | Cu 확산방지용 TCP MOCVD Ta(Si)N 박막 증착 및 특성에 관한 연구 = Deposition and characterization of TCP MOCVD Ta(Si)N thin films as diffusion barrier for Culink 박혜련; Park, Hye-Lyun; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2002 |
3 | (A) study on the atomic layer deposition mechanism and characteristics of Ti-N,Ti-Si-N films deposited by cycleCVD = Cycle-CVD 법으로 증착된 Ti-N, Ti-Si-N 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구link Min, Jae-Sik; 민재식; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 1999 |
4 | 구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink 서봉석; Suh, Bong-Seok; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2000 |
5 | Ta-base 비정질 박막의 Cu 확산 방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier property of Ta-base amorphous thin film against Cu diffusionlink 이윤직; Lee, Yoon-Jik; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 1998 |