1 | 무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; 백경욱; Paik, Kyung-Wook, 한국과학기술원, 2004 |
2 | Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 |
3 | Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 |
4 | Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004 |
5 | Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2006 |
6 | 광모듈에 실장되는 광·전소자의 저온 및 멀티 플립칩 본딩에 관한 연구 = Low temperature and multiple flip-chip bonding of optoelectronic chips for optical moduleslink 주건모; Chu, Kun-Mo; 전덕영; Jeon, Duk-Young, 한국과학기술원, 2007 |
7 | Studies on the electroplated flip chip solder bumping processes and Solder/UBM (Under Bump Metallization) interfacial reactions = 전해도금 플립칩 솔더 범프 형성 공정 및 솔더/UBM (under bump metallization) 간의 계면반응에 관한 연구link Jang, Se-Young; 장세영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2002 |