| 1 | Conductive and stable ceramic materials and coatings for solid oxide fuel cell interconnects = 고체산화물 연료전지 연결재용 세라믹 산화물 소재의 전도성 및 내구성 향상에 관한 연구link Park, Beom-Kyeong; 박범경; Park, Chong-Ook; 박종욱, 한국과학기술원, 2016 |
| 2 | Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link Park, Mi-Seok; 박미석; Kwon, HyukSang; 권혁상, 한국과학기술원, 2017 |
| 3 | Preparation of microporous cu foam structure by electrodeposition, and its application to Li-ion battery = 전기도금법을 이용한 다공성 구리 Foam 구조의 제조 및 리튬이차전지로의 응용link Kim, Jeong-Han; 김정한; Kwon, Hyuk-Sang; 권혁상, 한국과학기술원, 2008 |
| 4 | 전착법에 의한 니켈박판의 양축집합조직화에 관한 연구 = A study on the biaxial texturing of nickel sheet by electrodepositionlink 이규환; Lee, Kyu-Hwan; 이재영; Lee, Jai-Young, 한국과학기술원, 2003 |
| 5 | 반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink 이창희; Lee, Chang-Hee; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2003 |
| 6 | (A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Jong-Yeon; 김종연; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2008 |
