| 1 | (A) study on the reaction between lead-free solders and electroless Ni(P) metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 무전해 Ni(P)과의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Sohn, Yoon-Chul; 손윤철; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2004 |
| 2 | Effects of Zn addition on undercooling of Pb-free solder alloys and their interfacial reactions with Cu and Ni-P UBMs = 무연 솔더 합금의 과냉도 및 하부 금속층과의 계면 반응에 미치는 솔더 내 미량 Zn 첨가의 영향link Cho, Moon-Gi; 조문기; Lee, Hyuck-Mo; 이혁모, 한국과학기술원, 2009 |
| 3 | 전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink 정상원; Jeong, Sang-Won; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2004 |
| 4 | 무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solderslink 한훈; Han, Hun; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 2005 |
| 5 | (A) study on the effect of Zn on the interfacial reactions and impact reliability of lead-free solder joints = 무연솔더 접합부의 계면 반응과 충격 신뢰성에 Zn가 미치는 영향link Jee, Young-Kun; 지영근; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2010 |
