| 1 | $L1_2$ trialuminides기 2상 금속간화합물의 미세조직과 기계적 성질 = Microstructure and mechanical properties of two-phase intermetallic compounds based on $L1_2$ trialuminideslink 박정용; Park, Jeong-Yong; 위당문; Wee, Dang-Moon, 한국과학기술원, 1998 |
| 2 | γ기지 Ti-Al계 금속간 화합물의 α→γ 및 α→$α_2$ 변태속도에 관한 연구 = Study on the α→γ and α→$α_2$ transformation kinetics in γ-based Ti-Al intermetallic compoundslink 김정선; Kim, Jeong-Sun; 박중근; Park, Joong-Keun, 한국과학기술원, 1999 |
| 3 | Lamellar 구조 TiAl합금의 primary 크리프 변형기구에 대한 연구 = A study on the primary creep deformation mechanism of the lamellar TiAl alloyslink 조한서; Cho, Han-Seo; 남수우; Nam, Soo-Woo, 한국과학기술원, 1999 |
| 4 | 금속간화합물을 이용한 연료전지시스템의 차세대 수소제조장치용 촉매박판재 개발 = Development of new catalytic foils of intermetallic compounds for highly efficient hydrogen generators in the fuel cell systemlink 천동현; Chun, Dong-Hyun; 위당문; Wee, Dang-Moon, 한국과학기술원, 2007 |
| 5 | Studies on the electroplated flip chip solder bumping processes and Solder/UBM (Under Bump Metallization) interfacial reactions = 전해도금 플립칩 솔더 범프 형성 공정 및 솔더/UBM (under bump metallization) 간의 계면반응에 관한 연구link Jang, Se-Young; 장세영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2002 |
| 6 | 전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink 정상원; Jeong, Sang-Won; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2004 |
| 7 | 전기화학적 선택부식을 이용한 연료전지시스템의 고효율 수소생성용 금속간화합물 촉매박판재의 개발 = Development of foil catalysts of intermetallic compounds by electrochemical selective dissolution for highly efficient hydrogen production in the fuel cell systemlink 이혜연; Lee, Hye-Youn; 위당문; Wee, Dang-Moon, 한국과학기술원, 2011 |
| 8 | Ti,V,Zr)$ 분산강화 Al 합금 및 $Al_{3-x}Mn_x(Ti,Zr)$ 금속간화합물의 상평형 및 미세구조에 관한 연구 = $Al_3M(Mlink 한승전; Han, Seung-Zeon; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 1997 |
