| 1 | Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 |
| 2 | Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 |
| 3 | Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004 |
| 4 | Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2006 |
| 5 | 고집적 DRO FRAM 소자용 PZT 박막 캐패시터의 신뢰성 연구 = Reliability study in PZT thin film capacitors for high-density DRO FRAM deviceslink 이강운; Lee, Kang-Woon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2003 |
| 6 | (A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2006 |
| 7 | Electro-thermo-mechanical behavior and reliability of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging applications = 전자패키징 접속재료용 이방성 전도 접착제의 열/기계적/전기적 거동 및 신뢰성에 관한 연구link Kwon, Woon-Seong; 권운성; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2005 |
| 8 | (A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2007 |
