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A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link Chung, Chang-Kyu; 정창규; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010 | |
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2007 |
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