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Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2006 | |
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2007 |
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