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Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 | |
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 | |
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2007 |
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