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(A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2006 |
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