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1
A study on material properties and reliability of Epoxy/ $BaTiO_3$ Embedded Capacitor Films (ECFs) in organic substrates = 유기기판용 에폭시/ $BaTiO_3$ 내장형 커패시터 필름의 재료 물성 및 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Sang-Yong; 이상용; et al, 한국과학기술원, 2010

2
A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2010

3
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link

Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007

4
$Cu_{100-x}Cr_x$ 박막과 폴리이미드의 접착력 연구 = A study on the adhesion of $Cu_{100-x}Cr_x$ thin films deposited on polyimidelink

안은철; Ahn, Eun-Chul; 이원종; 유진; et al, 한국과학기술원, 1996

5
Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link

Park, Mi-Seok; 박미석; et al, 한국과학기술원, 2017

6
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008

7
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link

Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008

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