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(A) study on the fabrication and flexible anisotropic conductive films (ACFs) interconnection of fine-pitch Cu pattern-laminated fabric substrates = 미세피치 Cu 회로가 라미네이트 된 직물 기판의 제작 및 이방성 전도필름을 사용한 유연 접속에 관한 연구link

Jung, Seung-Yoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

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