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(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007 |
Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink 박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997 |
구리 기초 리드프레임의 저온 산화와 Cu/EMC 계면 접착에 관한 연구 = A study on the low temperature oxidation of Cu-base leadframe and Cu/EMC Interface adhesionlink 조순진; Cho, Soon-Jin; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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