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Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Subject 플렉서블 패키지▼a이방성 전도 필름▼a피로 휨 시험▼a휨 신뢰성▼a입는 전자기기

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Effects of anisotropic conductive films (ACFs) resin properties and conductive ball size on bending reliability of chip-in-flex (CIF) packages for wearable electronic applications = 이방성 전도 필름의 레진 물성과 도전볼의 크기가 Chip-in-Flex 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Ji-Hye; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

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