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A study on the effects of chromium plated substrates and additives on copper electrodeposit for Ultra Thin Copper Foil Process = UTC 제조 공정중 구리 전착에 미치는 크롬 도금 기판과 첨가제의 영향 연구link Kim, Sang-Beom; 김상범; et al, 한국과학기술원, 2000 |
텅스텐 함유 이상 스테인레스강의 고온 취화와 부식 저항성 및 용접성에 관한 연구 = A study on the high temperature embrittlement, corrosion resistance, and weldability of W-containing duplex stainless steelslink 김상범; Kim, Sang-Beom; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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