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A study on the interconnection properties of 3D TSV chip using non-conductive films(NCFs) with thermal acid generator(TAG) = 산 발생제를 함유한 비전도성 접합필름(NCF)을 이용한 관통비아 칩의 접속특성에 대한 연구link Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2014 |
Structure and process engineering for efficient thermochromic transition of vanadium dioxide thin films = 효율적인 열변색 변환 특성을 위한 이산화바나듐 박막의 구조 및 공정 연구link Choi, Yong Won; Jung, Yeon Sik; et al, 한국과학기술원, 2017 |
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