3차원 구조의 MMIC를 위한 다층구조 전송선의 제작과 특성 분석Fabrication and characterization of multilayer transmission lines for the implementation of three-dimensional MMICs
본 논문에서는 3차원 구조의 MMIC를 위한 다층 구조가 제안되었다.
MMIC의 구현을 위해서 세 가지 종류의 전송선-microstrip line, triplate stripline,
inverted stripline-이 제작되었다. 전송선은 3차원 전자기 시뮬레이션을 이용하여 설계되었다. 3차원 MMIC에서는 이러한 전송선들이 서로 결합될 수 있다.
BCB의 두께는 10μm로 하였고, 전송선의 선폭은 6μm에서 30μm까지 변화하였다.
Coplanar waveguide(CPW) 전송선에 대해서도 논의되었다. CPW 전송선은 공정의 용이성 때문에 MMIC에서 널리 사용되고 있다. CPW 기반의 MMIC 설계를 위한 CPW 전송선의 특성분석이 수행되었다. 측정은 20GHz까지 이루어졌다. 측정된 S-parameter로부터 제작된 전송선이 분석되었다. 다층구조 전송선의 경우 20GHz까지 좋은 격리특성을 보였다.
다층구조 microstrip 형태의 Ka 밴드의 hybrid coupler가 제작되었고, 이것의 크기는 670μm x 420μm이다. 또한 BCB 박막위에 spiral inductor가 제작되었다.
이 기술을 이용하면 높은 집적도를 갖는 3차원 구조의 MMIC의 구현이 가능할 것으로 예상된다.
- Advisors
- 양경훈researcher; Yang, Kyoung-Hoonresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2005
- Identifier
- 244336/325007 / 020033465
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공, 2005.2, [ iv, 65 p. ]
- Keywords
전송선; 다층구조; coplanar waveguideeamp; transmission line; multilayer; Three-dimensional MMIC; CPW; 3차원 구조
- Appears in Collection
- EE-Theses_Master(석사논문)
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