표면 방출 발광다이오드와 광섬유의 광 결합

Abstract

1.55μm에서 동작하는 표면 방출 발광다이오드를 제작하였으며 4층의 에피 구조는 순차적으로 저압 금속유기화학증착기를 사용하여 성장되었다. 새로운 마이크로렌즈 제작 방식을 제안하였으며 이 렌즈는 표면 방출 발광다이오드에 쉽게 적용할 수 있다. 제안된 마이크로렌즈는 자체 표면 장력과 자외선 경화 에폭시의 점성력에 의해서 형성된다. 마이크로렌즈는 표면 방출 발광다이오드와 62.5um 코어의 graded-index 다중모드 광섬유 사이의 광 결합을 향상시킨다. 기존의 광 결합 방식인 butt coupling에 비해서 광 결합 출력이 대략 2배 정도 증가한다.