반도체 패키지 및 반도체 장치Semiconductor package and semiconductor apparatus
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이봉재 | ko |
| dc.contributor.author | 이응창 | ko |
| dc.contributor.author | 강희엽 | ko |
| dc.contributor.author | 오영록 | ko |
| dc.contributor.author | 양해정 | ko |
| dc.contributor.author | 이기택 | ko |
| dc.date.accessioned | 2024-04-30T11:00:34Z | - |
| dc.date.available | 2024-04-30T11:00:34Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/319260 | - |
| dc.description.abstract | 본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩 및 상기 반도체 칩 상에 있고, 상면이 외부에 노출된 폴리디메틸실록산 층을 포함할 수 있다. 반도체 패키지는 폴리디메틸실록산 층을 포함할 수 있어서, 반도체 패키지의 진공 상태에서 방열 성능이 개선될 수 있다. | - |
| dc.title | 반도체 패키지 및 반도체 장치 | - |
| dc.title.alternative | Semiconductor package and semiconductor apparatus | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이봉재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 강희엽 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 오영록 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양해정 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이기택 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원, 삼성전자주식회사 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2019-0071776 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2651124-0000 | - |
| dc.date.application | 2019-06-17 | - |
| dc.date.registration | 2024-03-20 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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