3차원 형상을 갖는 단단한 아일랜드 패턴을 이용한 신축성 전자 소자 플랫폼 및 그 제작 방법

Abstract

3차원 형상을 갖는 단단한 아일랜드 패턴을 이용한 신축성 전자 소자 플랫폼 및 그 제작 방법이 제시된다. 일 실시예에 따른 3차원 형상을 갖는 단단한 아일랜드 패턴을 이용한 신축성 전자 소자 플랫폼 제작 방법은, 소정 간격 서로 이격되어 배치되는 다수개의 단단한 아일랜드(rigid island) 패턴들 및 인접한 상기 단단한 아일랜드 패턴들을 연결하는 인터커넥터를 구성하도록, 반도체 기판 상의 신축 기판을 패터닝하는 단계; 패터닝된 상기 신축 기판 상에 희생층을 구성하는 단계; 제1 테이프를 이용하여 패터닝된 상기 신축 기판 및 상기 희생층을 전사하는 단계; 제2 테이프를 이용하여 패터닝된 상기 신축 기판 및 상기 희생층을 전사하는 단계; 접착제가 코팅된 탄성층에 인장력을 가하는 단계; 상기 제2 테이프에 전사된 패터닝된 상기 신축 기판 및 상기 희생층을 인장력이 가해진 상기 접착제가 코팅된 탄성층 상에 전사하는 단계; 상기 제2 테이프를 제거하고, 상기 희생층을 식각하는 단계; 및 상기 접착제가 코팅된 탄성층에 응력이 방출되어, 상기 단단한 아일랜드 패턴들 중 적어도 일부가 공중으로 부양되어 3차원 어레이 구조를 형성하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.