電解エッチングを用いたナノチップの接着装置及び接着方法전해 에칭을 이용한 나노 칩의 접착 장치 및 접착 방법
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김수현 | ko |
| dc.contributor.author | 이준석 | ko |
| dc.contributor.author | 최재성 | ko |
| dc.contributor.author | 강경수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-12-19T08:02:58Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-19T08:02:58Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/303215 | - |
| dc.description.abstract | 【要約】 （修正有） 【課題】ナノチップの接着装置及び接着方法に関し、より詳細には優れた付着安全性を有する電解エッチングを用いたナノチップの接着装置及び接着方法を提供する。 【解決手段】所定面積の平面を上部に有するガラス板5と、前記ガラス板5上に表面張力で置かれ、伝導性を有する電解質溶液4と、伝導性を有する基底物1を一方向へ往復移送させ得る移送手段と、前記基底物1の先端へ接着剤10によって接着され、末端が前記電解質溶液4に浸される炭素ナノチューブ2と、前記電解質溶液4と前記基底物1とへ電源を印加する電源手段により製造できる。 【選択図】図1 | - |
| dc.title | 電解エッチングを用いたナノチップの接着装置及び接着方法 | - |
| dc.title.alternative | 전해 에칭을 이용한 나노 칩의 접착 장치 및 접착 방법 | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김수현 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이준석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최재성 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 강경수 | - |
| dc.contributor.assignee | KAIST | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 2005168924 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 4195698 | - |
| dc.date.application | 2005-06-08 | - |
| dc.date.registration | 2008-10-03 | - |
| dc.publisher.country | JA | - |
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