센서 시스템Sensor system, method of manufacturing a circuit module and a sensor module used therefor and method of manufacturing the sensor system

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dc.contributor.author이형규ko
dc.contributor.author장선일ko
dc.contributor.author윤의식ko
dc.date.accessioned2022-12-10T02:03:55Z-
dc.date.available2022-12-10T02:03:55Z-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/302483-
dc.description.abstract센서 시스템에 관하여 개시한다. 본 발명의 센서 시스템은, 배선 및 배선과 연결된 연결선이 형성된 유연성 재질의 기판과, 배선과 연결되도록 부착된 IC를 포함하여 이루어지는 회로모듈과; 배선 및 배선과 연결된 연결선이 형성된 유연성 재질의 기판과, 배선과 연결되도록 부착된 센서를 포함하여 이루어지는 센서모듈이 구비되며, 회로모듈의 연결선과 센서모듈의 연결선이 연결됨으로써 회로모듈과 센서모듈은 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 유연성이 있고 구현 및 확장이 용이하며 센서모듈에 어떤 센서를 사용하느냐에 따라 다양한 용도로 응용이 가능하다.센서 시스템, 회로모듈, 센서모듈, 유연성, 배선, 연결선, IC-
dc.title센서 시스템-
dc.title.alternativeSensor system, method of manufacturing a circuit module and a sensor module used therefor and method of manufacturing the sensor system-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor윤의식-
dc.contributor.nonIdAuthor이형규-
dc.contributor.nonIdAuthor장선일-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2005-0039803-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-0652904-0000-
dc.date.application2005-05-12-
dc.date.registration2006-11-24-
dc.publisher.countryKO-
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RIMS Patents
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