본 발명은 멤브레인 구조를 채용함이 없이 하부 전극과 기판간에 에어 갭을 형성함으로써, 공진 특성을 개선할 수 있고, 또한 리프트 오프 기법을 이용함으로써 전체 제조 공정을 간소화할 수 있도록 한다는 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 멤브레인 구조를 채용하며 복잡한 비등방성 식각 등의 번거로운 공정을 이용하여 공진기를 제조하는 종래 기술과는 달리, 멤브레인 구조를 채용함이 없이 하부 전극과 기판간에 에어갭을 형성하고, 비교적 간단한 리프트 오프 기법과 RF/DC 스퍼터링 기법을 이용하여 공진기를 제조함으로써, 공진기의 전체 제조 공정을 간소화할 수 있고, 이를 통해 제품의 생산 수율 증가 및 제조 원가 절감을 실현할 수 있으며, 종래 기술과는 달리, 멤브레인 구조를 채용하지 않기 때문에, 종래의 공진기에서 발생하는 멤브레인에 기인하는 음파 에너지의 손실로 인한 공진 특성의 열화를 원천적으로 차단할 수 있는 것이다.