광 도파로가 적층된 광 인쇄회로기판을 이용한 광연결시스템Optical Interconnection System Using Optical Waveguide-Integrated Optical Printed Circuit Board

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본 발명은 광연결 시스템에 관한 것으로, 광로를 각각 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록 및 수신부의 광연결 블록과, 각 광연결 블록에 삽입되어 송신부의 광연결 블록과 수신부의 광연결 블록의 광로를 연결하는 광 도파로를 구비한 일체형 광 도파로, 및 일체형 광 도파로가 내부에 적층되어 형성되는 인쇄회로기판으로 이루어진 광 인쇄회로기판; 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 송신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자; 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 발광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 드라이버 집적회로; 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 수신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자; 및 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 수광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 리시버 집적회로를 포함하되, 각 광연결 블록의 상부 면이 인쇄회로기판의 상부 면과 실질적으로 일치하도록 형성되는 광연결 시스템을 제공한다. 본 발명에 의하면, 광 손실을 최소화할 수 있으며, 진동이나 온도변화와 같은 외부환경에 따른 광 정렬 변화로 인한 광 손실을 현저히 제거할 수 있다. 광 도파로, 광 송신 모듈, 광 수신 모듈, 광 인쇄회로기판, 광연결 시스템
Assignee
한국정보통신대학교 산학협력단
Country
KO (South Korea)
Application Date
2007-09-28
Application Number
10-2007-0097998
Registration Date
2009-06-22
Registration Number
10-0905140-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/302243
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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