유리기판을이용한극초단파대역의멀티칩패키지

Abstract

본 발명은 밀리파 통신에서 사용하기 위한 회로기판에 관한 것으로 특히, 유리기판위에 한 개 이상의 플립칩을 솔더 범퍼(solder bumper)를 통해 멀티칩 패키지하되, 솔더 범퍼(solder bumper)와 유리기판 사이에 데이터의 입출력신호선 및 전력선과 접지선을 외부로 연결하기 위한 금속선 및 플립 칩 상호간의 연결을 위한 연결선을 형성시키며, 플립칩에서 발생되는 열을 외부로 전달해 주기 위해 방열판을 상기 플립칩 위에 장착함으로써 칩에서 발생하는 열을 직접적으로 제거할 수 있도록 구성되어지는 것을 특징으로 하는 유리기판을 이용한 극초단파 대역의 멀티칩 패키지를 제공함으로서, 주파수가 증가할수록 신호의 손실도 비례하여 증가하기 때문에 상술한 밀리미터파 대역에 해당하는 초고주파 통신 시스템의 설계시 회로기판의 유전손실을 낮추어야 하는 필요성을 현존하는 물질중 유전손실이 가장 낮은 유리를 사용하여 구현하였다는 효과가 있다.더욱이, 유리의 투명성에 의해 플립칩 공정시 칩과 기판의 솔더범퍼 연결과정이 쉽게된다는 부가적인 효과를 얻는다.