적층 구조 다중 대역 안테나A Multi-Band Antenna with Multiple Layers
본 발명은 이동통신 서비스용 통신 기기에 사용되는 안테나에 관한 것으로, 접지부 및 급전부를 구비한 PCB; PCB 상면에 소정 간격으로 이격되어 설치되며, U 형상 슬롯에 의하여 형성되는 소정 패턴을 갖는 금속도체로 이루어지는 상면 안테나; 상면 안테나와 PCB 사이에서 상면 안테나와 평행하게 위치하며, U 형상 슬롯에 의하여 형성되는 소정 패턴을 갖는 금속도체로 이루어지는 중간면 안테나; 일측은 PCB의 급전부에 연결되고, 타측은 중간면 안테나의 일측에 연결되는 급전용 금속도체; 일측은 PCB의 접지부에 연결되고, 타측은 중간면 안테나의 일측에 연결되는 접지용 금속도체; 및 상면 안테나와 중간면 안테나 사이에서 상면 안테나와 중간면 안테나를 단락시키는 단락용 금속도체를 포함하는 구성되는 적층 구조의 다중 대역 안테나이다.
- Assignee
- 학교법인 한국정보통신학원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2004-05-11
- Application Number
- 10-2004-0033195
- Registration Date
- 2006-09-05
- Registration Number
- 10-0623079-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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