니켈 도금액을 이용한 유연성을 가진 스탬프의 제조방법METHOD FOR MANUFACTURING STAMP HAVING FLEXIBILITY THEREOF USING Ni ELECTROPLATING SOLUTION
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김병일 | ko |
| dc.contributor.author | 이성호 | ko |
| dc.contributor.author | 김경민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-11-22T01:02:31Z | - |
| dc.date.available | 2022-11-22T01:02:31Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/300394 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 일 실시 예에 따른 유연성을 가진 스탬프의 제조방법은 (a) 기판의 상부에 산화막을 형성하는 단계, (b) 상기 산화막 상에 제1시드메탈층(1st seed metal layer)을 형성하는 단계, (c) 상기 제1시드메탈층 상에 감광제를 형성하고, 상기 감광제를 패터닝하여 포토레지스트 몰드(PhotoResist Mold)를 형성하는 단계, (d) 상기 제1시드메탈층 및 상기 포토레지스트 몰드 상에 제2시드메탈층(2nd seed metal layer)을 형성하는 단계, (e) 썰파민산 니켈(Ni(NH2SO3)2) 600~650g/L, 염화니켈(NiCl2) 5~6g/L 및 붕산(H3BO3) 25~35g/L 으로 조성된 니켈 도금액을 이용한 전기 도금을 수행하여 상기 제2시드메탈층 상에 니켈 스탬프를 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 니켈 도금액의 자체 응력이 감소되어 유연성을 가진 니켈 스탬프를 제작할 수 있다. | - |
| dc.title | 니켈 도금액을 이용한 유연성을 가진 스탬프의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | METHOD FOR MANUFACTURING STAMP HAVING FLEXIBILITY THEREOF USING Ni ELECTROPLATING SOLUTION | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이성호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김경민 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0126604 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0922505-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-12-07 | - |
| dc.date.registration | 2009-10-13 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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