DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 임명진 | ko |
dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.date.accessioned | 2022-11-21T03:01:03Z | - |
dc.date.available | 2022-11-21T03:01:03Z | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/300221 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 에폭시수지를 주성분으로 하고 전도성 물질, 비전도성 물질, 커플링제 및 경화제를 혼합하여 일정한 열팽창계수를 갖는 플라스틱 기판의 플립칩 접속용 고신뢰성 이방성 전도성 접착제의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 종전의 이방성 전도성 필름이 갖고 있는 전기적 전도성과 솔더 플립칩의 하부충전재료 (underfill)의 기계적 신뢰성 향상기능을 동시에 갖는다. 본 발명은 플라스틱으로 된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 이방성 전도성 접착제 (Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 도포하고 플립 칩을 플라스틱 기판에 접속한 후 열과 압력에 의해 플립 칩과 플라스틱 기판을 접속시킴으로써 간단한 접속공정과 높은 생산성, 저렴한 가격을 구현할 수 있는 새로운 ACA를 제공하는 것을 목적으로 한다. | - |
dc.title | 플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법 | - |
dc.title.alternative | Manufacturing Method for Anisotropic Conductive Adhesive forFlip Chip Interconnection on an Organic Substrate | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 임명진 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1999-0007942 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0305750-0000 | - |
dc.date.application | 1999-03-10 | - |
dc.date.registration | 2001-08-01 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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