이동식노즐을이용한판재의분무적층성형방법및장치METHOD AND DEVICE FOR PLATE LAMINATING FORMING
본 발명은 조직이 미세하고 편석이 없이 급속 응고된 균일한 두께의 판재를 용탕으로부터 직접 연속적으로 주조하기 위하여 한개 또는 여러개의 용탕 오리피스와 가스 분무 노즐을 기판의 이동 방향에 수직으로 가로지르는 방향으로 왕복운동시키면서 용탕 액적을 이동하는 기판 위에 분무적층시켜서 판재를 직접 성형하는 방법과, 이 방법에 사용되는 턴디쉬가 왕복 운동하도록 되어 있는 분무 적층 성형 장치에 관한 것이다.본 발명에 의하면, 분무 중 용탕 오리피스의 냉각을 슬리브로 방지하면서 턴디쉬의 적절한 왕복 운동에 의해 균일한 두께의 판재를 성형할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 1993-06-30
- Application Number
- 10-1993-0012029
- Registration Date
- 1995-12-05
- Registration Number
- 10-0092484-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)ME-Patent(특허)
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