DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.contributor.author | 고은경 | ko |
dc.date.accessioned | 2021-12-16T06:56:35Z | - |
dc.date.available | 2021-12-16T06:56:35Z | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/290759 | - |
dc.description.abstract | 균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저가 개시된다. 열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 구조로 복합 폴리머 필름을 제조한다. | - |
dc.title | 균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 | - |
dc.title.alternative | METHOD OF MULTILAYER POLYMER FILMS INCLUDING MAGNETICALLY DISPERSED AND VERTICALLY STACKED CONDUCTIVE PARTICLES | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 고은경 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2020-0057102 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2336112-0000 | - |
dc.date.application | 2020-05-13 | - |
dc.date.registration | 2021-12-02 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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