카메라 모듈의 초음파 접합장치Ultrasonic bonding apparatus for Camera module
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 김유선 | ko |
| dc.contributor.author | 이재춘 | ko |
| dc.date.accessioned | 2020-07-03T00:20:47Z | - |
| dc.date.available | 2020-07-03T00:20:47Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/275169 | - |
| dc.description.abstract | 본 실시예에 의한 카메라 모듈의 초음파 접합장치는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 접합 대상물이 삽입되는 안착홈부; 상기 스테이지 상측에 승강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및 상기 스테이지의 측면에 일정 거리 이격 배치되어, 상기 스테이지에 초음파를 가진 하는 초음파 가진장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다. | - |
| dc.title | 카메라 모듈의 초음파 접합장치 | - |
| dc.title.alternative | Ultrasonic bonding apparatus for Camera module | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김유선 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이재춘 | - |
| dc.contributor.assignee | 엘지이노텍 주식회사,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0037365 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2128786-0000 | - |
| dc.date.application | 2013-04-05 | - |
| dc.date.registration | 2020-06-25 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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